| Menü |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| |
T.C. MİLLÎ EĞİTİM BAKANLIĞI
 
MEGEP
(MESLEKÎ EĞİTİM VE ÖĞRETİM SİSTEMİNİN GÜÇLENDİRİLMESİ PROJESİ)
http://www.megep.meb.gov.tr sitesinde bulunan her türlü belge ve raporların her hakki saklıdır. Kaynak gösterilmeden kullanılamaz
ELEKTRİK ELEKTRONİK TEKNOLOJİSİ
LEHİMLEME VE BASKI DEVRE
1. LEHİMLEMEDE KULLANILAN MALZEMELER
1.1. Lehim
1.2. Pasta
2. HAVYA
2.1. Havya
2.1.1. Havya Çeşitleri
2.1.2. Tabanca (Transformatörlü) Havyalar
2.1.3. Gazlı Havyalar
2.2. Kalem Havya Uçları ve Bakımının Önemi
3. LEHİMLEME
3.1. Lehimleme ve Lehimleme Çeşitleri
3.2. Lehimleme Metotları
3.2.1.Lehimlenecek Yerin Temizlenmesi
3.2.2. Lehimlemenin Yapılması
3.3. Lehimleme Uygulamaları
3.3.1. Üniversal Plaket Üzerine Nokta Lehimleme
3.4. Lehim Sökme İşlemleri
3.4.1. Lehim Pompası
3.4.2. Lehim Emme Fitili (Örgülü Kablo)
3.4.3. Lehim Sökme İstasyonları
4. BASKI DEVRE
4.1. Baskı Devre
4.2. Baskı Devre Plaketlerinin Yapısı
4.3. Baskı Devresindeki Elamanların Ölçülerine Göre Plaket Boyutunun Belirlenmesi
4.4. Yerleştirme Şekli ve Montaj Ölçülerinin Ayarlanması
4.5. Baskı Devre Plaketinin Hazırlanması
4.6. Patern Çıkarmak
4.7. Paternin Baskı Devre Plaketi Üzerine Aktarılması
4.7.1. Baskı Devre Kalemi Metodu
4.7.2. Foto Rezist Metodu
4.7.3. Serigrafi Metodu
4.8. Baskı Devreyi Plaket Üzerine Çıkarma Yöntemleri
4.8.1. Pozlandırma
4.8.2. Banyonun Hazırlanması ve Banyo İşlemi
4.8.3. Eritme İşlemi
4.8.4. Plaketin Delinmesi
4.8.5. Montaj
UYGULAMA FAALİYETİ
ÖLÇME VE DEĞERLENDİRME
MODÜL DEĞERLENDİRME
CEVAP ANAHTARLARI
ÖNERİLEN KAYNAKLAR
KAYNAKLAR
Kaynak: www.megep.meb.gov.tr
|
|
|
|
|
|
| |
Bugün 15 ziyaretçi (30 klik) kişi burdaydı!
|
|
|
|
|
|
|
|
